Uzun yıllar RF araştırma ve geliştirme çalışmaları yaptım ve 7 yıldır Runxin Technology'de RF chip destek işiyle uğraşıyorum. RF devrelerinin tasarım deneyimine gelince, burada sizlerle paylaşacağım. Aşağıdaki konuşmaların içeriğinin RF tasarım çalışmaları için faydalı olacağını umuyorum. Buradaki mühendisler biraz yardımcı olacaklar, o yüzden dedikoduyu bırakalım ve doğrudan konuya geçelim. Analog elektronik düzenleyici ile birlikte ilgili içeriğe bir göz atalım.
EVB kartının referans tasarımı, yarı çabayla iki kat sonuç elde etmemizi sağlar.
Yepyeni bir RF çip tasarladığımızda ve çipin RF kısmının performans göstergelerini ve çevresel aygıtların gereksinimlerini hızlı bir şekilde anlamamızı ve bu parçanın tasarımını hızlı bir şekilde yapmamızı istediğimizde, en önemli ihtiyacımız Ne Yaptığımızdır. Yapılması gereken çip özelliklerini ve referans kartının tasarımını ve önlemlerini dikkatlice okumak ve anlamaktır. Bu, ilk baskı tasarımımızın, özellikle bazı RF yongalarının ve RF çevresindeki bazı belirli RF cihazlarının başarısında veya başarısızlığında önemli bir rol oynar. (PA LNA BPF vb. gibi) Bununla işbirliği yapmak özellikle önemlidir.
Aşağıdaki şekilde bir RF devresi örneğine bakalım:
Bu devre, yüksek performanslı bir RF çipi ve entegre bir BALUN (yukarıdaki resmin sarı kısmındaki IC) ile birlikte çalışan bir devredir. Ana çip ile BALUN arasında eşleştirme devresi olmadığından, bu kısım tamamen RF izinin hat genişliği ve hat uzunluğuna dayanmaktadır. Ve diferansiyel sinyalin empedans kontrolü eşleştirilir ve daha sonra çevresel bileşenler tarafından hata ayıklanamaz. Bu nedenle, diferansiyel parçasının kablolaması için katı gereksinimler vardır (yukarıdaki şeklin kırmızı bölümünde gösterildiği gibi). Kablolama ve empedans kontrolünün kalitesi, hata ayıklama sonrası göstergelerin tüm RF Bölümünü doğrudan etkiler, iyi veya kötüdür, bu nedenle RF çipinin EVB kartı için tasarım gereksinimlerine erken tasarım aşamasında başvurulmalıdır, böylece çabanın yarısı ile sonucun iki katı olsun.
Birçok projemizin tasarım sürecinde tasarım maliyeti, tasarım sürecimizin önemli bir parçası olacaktır. RF devre parçamızın maliyeti, temel olarak çevresel devrenin ayrı bileşenlerle mi yoksa entegre IC ile mi oluşturulduğuna bağlıdır. Çevresel RF Entegre devrelerin kullanımının bir kısmı, ayrı cihazlar kullanmaktan daha pahalı olacaktır, bu yüzden burada esas olarak ayrı cihazların çevresel devrelerinde nelere dikkat edilmesi gerektiği hakkında konuşuyoruz.
Aşağıdaki şekil, belirli bir tasarımdaki bir yolun kısmi devresidir:
Çevre birimlerinin tümü kapasitörler ve indüktörler ile oluşturulmuş devreler olduğundan, devrenin bu bölümünün yerleşimi, kart boyutu gereksinimlerimizin giderek küçüldüğü öncülüğünde daha önemli hale geliyor.
1. RF bileşenleri mümkün olduğunca aynı katmana yerleştirilmeli ve RF izlerini diğer tarafa delmekten kaçınmaya çalışılmalıdır. Bu düzen esas olarak PCB kartının delinmesinin neden olduğu RF gösterge sorunları riskini azaltmak içindir.
2. RF izleme ve topraklama bütünlüğü göz önünde bulundurularak, büyük paketli bir cihaz garanti edilemiyorsa, daha fazla alan kazanmak ve topraklamayı tamamlamak için küçük paketli bir cihaz kullanmayı deneyin.
3. Tasarlanan devrede birden fazla WLAN, BLE, Zigbee devresi varsa, birden fazla sinyalin karşılıklı etkileşimi ve bir arada bulunması, tasarımın erken aşamasında kablolama düzenini düşünmemizi ve düzeni yapmaya çalışmamızı gerektirir. güvenlik Mesafesini sağlamak için kablolama ve cihaz yerleşimi, ürünün sonraki performansı için kontrol edilemeyen gereksinimlerimizi azaltır.
Devre tasarımının ilk aşamasındaki tüm zor iş, ürünü nitelikli bir ürün haline getirmektir. RF ürünleri için proses kontrolü özellikle önemlidir. Özellikler aşağıdaki gibidir:
1. PCB süreci, RF kartının PCB kartının empedans kontrolü ve izin RF kısmı için katı gereksinimleri vardır. 50 ohm'luk RF iz empedansı ve 100 ohm'luk diferansiyel empedansın gereklilikleri, kart üreticisinin yapıp yapamayacağını PCB kartı üreticisi ile teyit etmeli ve panoları yapmak için RF PCB kartı fabrikasını yapmaya çalışmalısınız.
2. Ön işletmeye alma, kullanılan malzemelerin markası için gereksinimlere sahiptir ve devreye alınan malzemelerin ve seri üretilen malzemelerin markası tutarlı olmalıdır.
3. PCB tedarikçilerinin gereksinimleri için, ön Ar-Ge prova ve seri üretim, PCB üreticilerinin tutarlı olmasını sağlar. Birden fazla PCB tedarikçisini ithal etmek istiyorsanız, farklı üreticiler tarafından sağlanan PCB kartlarının RF göstergelerini doğrulamanız gerekir.
RF devre tasarımı çalışması, Ar-Ge mühendislerinin uzun vadeli bir iş birikimine sahip olmasını gerektirir. Bulmak için kısayol yok. Mükemmel bir RF mühendisi, RF ürün Ar-Ge ve hata ayıklama konusunda zengin deneyime sahip olmalıdır. Bu makale sadece iş tecrübemin bir kısmı olarak kullanılmaktadır, daha fazla RF çözümü var, doğrudan Runxin Teknolojisine dikkat edebilirsiniz, Runxin Teknolojisi uzun yıllardır RF çözümlerine odaklanıyor ve yurtiçinde ve yurtdışında birçok büyük işletme ile işbirliği yaptı. . Herkese hoş geldiniz Birlikte iletişim kurun.
Bizim diğer ürün:
